Nos services laser
Le perçage
Le micro-perçage
Le micro-perçage par laser est une des opérations principales rencontrées en micro-usinage. Il est souvent utilisé soit pour apporter une fonction au produit, soit pour modifier le comportement du matériau percé.
Nos systèmes sont capables de percer, avec une grande précision de positionnement et à très grande vitesse, des trous borgnes ou traversants de moins de 20µm à plusieurs mm de diamètre dans la plupart des matériaux conducteurs ou isolants.
Exemples d’applications:
- création de porosité artificielle (pile à combustible)
- simulation de fuite contrôlée, création de défaut artificiel
- calibration de débit fluidique liquide ou gazeux (industrie et médical) …
« The pulses distribution concept » est un processus interne à nos systèmes laser qui contrôle en temps réel la quantité d’énergie délivrée et sa répartition afin d’obtenir la meilleure qualité et régularité des perçages.
Cela permet également de réduire les effets thermiques.
Solutions de perçage Laser de microvias pour circuits imprimés
Les microvias, en abrégé µvias, appelés aussi vias borgnes permettent la communication électrique entre les différentes couches des circuits imprimés. Suivant les besoins et le design des circuits imprimés, ils doivent être disposés suivants des configurations plus ou moins complexes telles que :
- Vias étagés (staggered microvias), peuvent être réalisés en escaliers (a) ou en spirales par exemple (b)
- vias empilés (stacked microvias)
- via step/skip
Nos systèmes de micro-usinage par Laser sont particulièrement adaptés pour le perçage des microvias nécessaires à la réalisation de vos circuits imprimés multicouches et plus particulièrement aux « High Density interconnect (HDI) boards« sur structure rigide, flex et flex/rigide.
Grâce au contrôle très précis de l’énergie distribuée en temps réel, la même longueur d’onde 355nm (ultra-violet) est utilisée pour le perçage du cuivre de surface et l’ablation des diélectriques afin d’atteindre la couche métallique de réception du microvia.
La forme des microvias obtenue facilite les processus de métallisation évitant les problèmes d’air emprisonné que l’on peut rencontrer lors du perçage par des systèmes LASER Hybrides UV et CO2 (Barrel shape).
De plus, les séquences de nettoyage des diélectriques par Laser, viennent usiner légèrement le métal des pastilles de réception ce qui diminue l’oxydation du cuivre et renforce l’accroche de la métallisation à venir (réduction des étapes de nettoyages avant métallisation).
Avec plus de 10 millions de microvias percés chaque année, MUL dispose d’un savoir-faire permettant de réaliser les perçages des microvias dans vos circuits quel que soit la configuration des constructions multicouches.
La micro découpe
Contrairement à la découpe laser par fusion, nous utilisons un procédé de micro-usinage qui consiste à vaporiser ou sublimer la matière sur une très faible épaisseur et de faire plusieurs passages très rapides afin d’ablater progressivement la matière.
Les résultats sont plus précis avec un effet thermique réduit ou inexistant autour des découpes. Ces procédés nécessitent des systèmes de positionnement de faisceaux laser modulables et très précis. Nos machines disposent de la technologie « ultrafast compound beam positioner ».
- détourage de circuits flex ou rigides
- découpe et réalisation de micro pièces pour connecteurs
- découpe haute précision de circuits hyperfréquences
- découpe de stencils …
- réalisation de pièces complètes (lentille de Fresnel, masque optique …)
Grâce à leur système de déplacement unique, nos systèmes Laser sont des outils adaptés aux exigences croissantes sur les précisions de découpes de pièces délicates ou ultrafines, de circuits hyperfréquences, pièces de connecteurs etc …
Laser structuring
Ablation 3D et gravure
Le contrôle de l’énergie UV appliquée et la précision du positionnement font de nos équipements des outils permettant des opérations d’ablation de matière avec un contrôle précis de la profondeur sur des supports très variés. Ces gravures plus ou moins profondes permettent de fabriquer des reliefs géométriques qui deviendront des fonctions mécaniques ou électriques.
La structuration ou texturation est basée sur le même principe mais à une échelle micrométrique. Elle permet de générer des décors visuels ou des fonctions d’absorption par exemple de mouillabilité.
Le marquage
La précision du positionnement et la maitrise de l’énergie laser distribuée, rendent possible le marquage de matière organique comme un cheveu par exemple.
Nous pouvons ainsi réaliser vos opérations de marquage Laser visibles et lisibles pour l’œil humain ou non lisibles sans assistance optique pour des repères de contrôle de propriété ou de sécurité.
La finesse de nos faisceaux laser et le contrôle précis de l’énergie utilisée permet de réaliser des marquages de très petites dimensions.
