Technologies
Compound beam positioner
« ULTRAFAST COMPOUND BEAM POSITIONER » :
Ce système de positionnement du faisceau Laser est unique et breveté (Electro Scientific Industries).
Il combine les mouvements des différents axes entre eux pour générer un déplacement.
Ils sont plus rapides et plus précis en comparaison à un système de positionnement classique de type « STEP and REPEAT ».
De plus, ce système élimine les erreurs de positionnement dites : « erreurs de recouvrement ».
La vidéo ci-contre montre le principe de fonctionnement et l’efficacité de cette technologie comparée à celle de type « step and repeat » classique.
Pourquoi le choix de l'utraviolet ?
Les photons émis dans le spectre UV possèdent une énergie très supérieure à celle émise dans le spectre infra-rouge.
Les photons absorbés, libèrent une énergie cinétique qui brise les liaisons des molécules de la matière. Les particules sont alors éjectées à grande vitesse : c’est l’ablation photochimique.
L’énergie LASER émise dans l’UV est aussi bien absorbée par des matières métalliques telles que le cuivre, l’acier, ou l’aluminium, que par des isolants comme les polymères, les céramiques, le diamant industriel…
M.U.L utilise des sources LASER qui émettent dans l’ultraviolet (355nm) pour réaliser les travaux de micro-usinage que vous nous confiez.
La photo ci-contre montre le résultat obtenu d’un perçage effectué sur la même matière par des Lasers de longueurs d’ondes différentes.
Processus en 2 étapes
Pour percer des vias Laser en UV il est impératif de contrôler l’énergie appliquée lors du perçage.
« The pulses distribution concept » est un processus interne à nos systèmes laser qui contrôle en temps réel la quantité d’énergie délivrée et sa répartition afin d’obtenir la meilleure qualité et régularité des perçages. Cela permet également de réduire les effets thermiques.
Nous utilisons principalement deux étapes :
Etape n°1 : « High Fluence step »
Cette étape permet de retirer le cuivre de surface et de se rapprocher du cuivre de la couche interne à atteindre. Le niveau d’énergie laser est absorbé par le métal et les diélectriques.
Etape n°2 : « Low Fluence step »
Cette étape permet de nettoyer le trou jusqu’au niveau final. Le niveau d’énergie est absorbé par les diélectriques mais demeure insuffisant pour endommager le métal.